分享本页!
谁是汉高,又是什么驱动着我们? 在汉高,凝聚我们的是共同的企业宗旨"Pioneers at heart for the good of generations"和战略框架。
全新的汉高品牌将我们的传统与愿景结合在一起:凭借我们的核心优势,号召大家携手塑造有意义的未来,推动社会进步。
了解更多汉高业务部旗下的品牌:汉高粘合剂技术和汉高消费品牌。
作为可持续发展领域的领导者,我们希望在负责任地塑造企业未来和创造经济效益的同时,为可持续发展开拓全新的解决方案。
我们正在通过数字化塑造未来市场,包括新的业务与合作模式、创造独特的客户体验、以及对数据和技术的运用。
Dare to make an impact (敢想,敢做,敢不凡)? 加入汉高,与我们一起塑造未来。
我们的新闻及媒体关系团队为广大媒体朋友提供了各类主题的最新新闻稿、背景资料,以及照片和视频资料,可供下载。
我们的新闻及媒体关系团队为媒体提供了各类主题的最新新闻稿、背景资料,以及照片和视频资料,可供下载。
2024年3月6日,
杜塞尔多夫,德国
在充满挑战的环境中加快实施战略增长议程
2024年3月4日,
汉高发布2023年《可持续发展报告》
汉高全球员工过有48,000名,其中约85%以上在德国境外工作。
业务
2024年3月31日,
中国
至臻品质,向新而居
3月28日至31日,汉高粘合剂技术建筑与家居事业部携“至臻品质,向新而居”主题,亮相2024中国广州国际家具生产设备及配料展览会(以下简称“Interzum”)。Interzum素有家居建材界“风向标”之美誉,依托这一盛事,汉高展示了以封边粘合剂为核心、覆盖平贴、包覆等工艺的粘合剂解决方案,并联动家具制造商、家居行业意见领袖等产业伙伴,以“封边用心,居家安心:理想的家是这样‘粘’成的”为题召开产业论坛,从多维视角解读极致封边如何成就品质家居,破译理想居所背后的“品质密码”。
2024年3月21日,
汉高亮相半导体和电子行业年度盛会
2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。
服务
查找需要下载的照片和视频资料。