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谁是汉高,又是什么驱动着我们? 在汉高,凝聚我们的是共同的企业宗旨"Pioneers at heart for the good of generations"和战略框架。
全新的汉高品牌将我们的传统与愿景结合在一起:凭借我们的核心优势,号召大家携手塑造有意义的未来,推动社会进步。
了解更多汉高业务部旗下的品牌:汉高粘合剂技术 & 汉高消费品牌。
汉高致力于为利益相关者创造更多价值,以负责任的方式成功发展业务,并在可持续发展方面发挥领导作用。
作为可持续发展领域的领导者,我们希望在负责任地塑造企业未来和创造经济效益的同时,为可持续发展开拓全新的解决方案。
我们正在通过数字化塑造未来市场,包括新的业务与合作模式、创造独特的客户体验、以及对数据和技术的运用。
Dare to make an impact (敢想,敢做,敢不凡)? 加入汉高,与我们一起塑造未来。
我们的新闻及媒体关系团队为广大媒体朋友提供了各类主题的最新新闻稿、背景资料,以及照片和视频资料,可供下载。
汉高于2022年2月23日发布2021年度可持续发展报告。
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2023年1月23日,
杜塞尔多夫,德国
汉高任命负责粘合剂业务的新管理委员会成员
自2023年2月1日起,目前负责亚太区粘合剂技术业务的汉高高级副总裁马道安(Mark Dorn)(49岁)将被任命为负责粘合剂技术业务部的执行副总裁和管理委员会成员。他将接替欧阳德(Jan-Dirk Auris),后者在为汉高做出了35年的杰出贡献后,将于2023年1月底离职。
2023年1月17日,
上海
多元化、数字化助力打造卓越职场
汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化,和提升数字化体验方面取得的卓越成果,以及加强员工关爱,促进员工发展方面的优异表现。
汉高全球员工过有50,000名,其中约85%以上在德国境外工作。
2022年11月30日,
加利福尼亚州尔湾,美国
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料
今日,汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和 设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜(nCDAF)。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜,Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装,与小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。
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