研发

一百年前的今天，汉高向邻近公司售出了首批粘合剂解决方案。从为满足自用需求而开发的洗衣粉包装粘合剂，到现如今活跃在800多个行业领域的先进解决方案，汉高全球领先的粘合剂、密封剂和功能涂料已成为无数消费品和工业产品不可或缺的一部分。汉高粘合剂技术始终与客户同行，促进可持续性、移动性和数字化等领域的创新突破。

全新创新产品乐泰（Loctite） Ablestik NCA 01UV为高分辨率高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头和激光雷达模组的组装带来了前所未有的速度、效率和可持续性。汉高的新型主动对位粘合剂只需3秒UV LED光照射即可一步固化，无需额外加热，从而节省时间、降低能耗及碳排放。

汉高今天宣布将乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。

随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik 6395T的导热率高达30 W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅（Si）芯片的集成。