2022年11月11日  上海

应用于导通接地的室温固化新配方,良率和可靠性显著提高,为热敏基板提供超强保护

汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶

作为消费电子材料解决方案的领先企业,汉高今日推出其最新导电胶(ECA)产品。该产品可在室温条件下固化,从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组(CCM)的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶,具备强大的电子电气设备接地性能,有利于保护持续微型化及更轻薄的移动设备摄像头组件。

“Loctite Ablestik ICP 2120展现了汉高提供广泛解决方案的技术实力。”汉高粘合剂电子材料研发总监Toshiki Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上,并表示:“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂,需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台,而且借助该平台而研发的Loctite Ablestik ICP 2120适用于批量生产,满足高性能需求。”

除了其核心的电子电气优势外,Loctite Ablestik ICP 2120具备低模量(在25°C 温度下,达到900 MPa)的化学特性,强化了抗跌落性能;并且它能够在室温或低温条件下快速固化(在50°C条件下,30分钟实现固化),从而可实现批量处理,并且有助于基板保护和节能降耗。对更小、更薄和更复杂的紧凑摄像头模组基板过度加热,会产生翘曲或收缩现象,影响光学性能并降低良率,因此有必要限制高温加工。  

更为重要的是,Loctite Ablestik ICP 2120专为电子导通接地而设计,汉高优化其电学特性以满足高性能需求。该产品在客户模组器件上表现出低直接接触电阻(DCR<5Ω/件)以及低体积电阻的特性,能确保彻底消除基板上的静电放电,从而实现稳定运行。此外,随着紧凑摄像头模组功能的不断扩展,且需要保持相对较小的体积,这就可能产生发热问题。Loctite Ablestik ICP 2120具有高导热率,达到7.0 W/m-K,有助于散热,从而提高产品性能和可靠性。  

尽管Loctite Ablestik ICP 2120起初专为紧凑摄像头模组多摄像头应用而开发,但其化学特性也适合其他导电胶应用领域,例如:消费电子模组组件接地或器件级电磁干扰(EMI)屏蔽。正如Natori所总结道:“这款导电胶非常独特,在保护热敏微型元件精密特性、满足量产要求的同时,提供出色的电学性能。对于移动设备设计师而言,完美结合这些优势和性能的产品不可多得。”

欲了解更多信息,请访问 henkel-adhesives.com/electronics.

新闻稿 (586.71 KB)

Loctite Ablestik ICP 2120是一款专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的创新湿气固化导电胶

新配方为热敏基板提供超强保护,良率和可靠性显著提高